Die shrink

Il termine die shrink (conosciuto anche come optical shrink) è utilizzato in elettronica e più precisamente nei processi di produzione dei circuiti integrati per indicare un semplice "ridimensionamento" del componente.[1] Il Die shrink definisce in sintesi la dimensione del singolo transistor, l'elemento base del circuito integrato[2].

Sebbene si tratti di un termine generico applicabile a tutti i componenti elettronici, viene utilizzato soprattutto per indicare la ri-scalatura del core elaborativo di un processore. In altri termini, quando una CPU viene progettata e poi costruita, essa viene dimensionata in relazione al processo produttivo di cui potrà avvantaggiarsi, ad esempio quello a 90 nm; un "Die shrink" di tale CPU non è altro che la realizzazione dello stesso identico progetto mediante un processo produttivo più avanzato, ad esempio quello a 65 nm.

  1. ^ (EN) die shrink Definition from PC Magazine Encyclopedia, su pcmag.com, Ziff Davis. URL consultato il 27 maggio 2016 (archiviato il 9 maggio 2013).
  2. ^ (EN) What is a CPU Die Shrink and What Does it Mean for the Future?, su blog.exxactcorp.com. URL consultato il 16 dicembre 2018.

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